封装后水平镀锡设备提供IC封装后引脚镀锡工艺制程，为IC引脚满足焊锡需要，实现对后引脚的高精度涂覆，确保锡层的均匀性和精确性。设备可根据不同引脚材料、形状和尺寸进行配置，适应不同封装类型和器件规格。
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提供IC封装后引脚镀锡工艺制程，为IC引脚满足焊锡需要，实现对后引脚的高精度涂覆，确保锡层的均匀性和精确性。设备可根据不同引脚材料、形状和尺寸进行配置，适应不同封装类型和器件规格。
