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在半导体产业里，唯一不变的，就是周期本身。这句话听起来冷，但从180nm到14nm，每一代工艺节点的兴衰都在证明：没...

计算的中心正在从“单机性能”转向“系统效率”。当摩尔定律的红利趋缓、能耗约束加剧、终端形态多样化，半导体产业...

“地缘政治不再是变量，是公式的一部分。”   ——Cloud一、增长放缓的世界，走向分裂的晶圆厂2025年，世界...

Die Attach，中文常称为晶粒粘接或贴片，是半导体封装流程中的关键工艺环节。其核心任务是将切割下来的半导体芯...

2025年上半年，全球半导体设备市场正经历一场前所未有的动荡与调整。这是一个充满矛盾的时期：一方面，全球整体...

人工智能确实很热门。 数据中心用于运行最新人工智能突破的芯片产生的热量比前几代硅片要多得多。任何经...