IC引线框架精密点镀模具采用圆盘精密选择电镀模具，配合可调导位轮及张力控制皮带，进行高速电镀，速度快、厚、均匀。点镀模具径:D190~D500mm、料宽:＜150mm、料厚:＜1.3mm、走速:＜50m/min，镀区精度：±0.075mm，可根据客户要求定制特殊产品设计工艺。
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采用圆盘精密选择电镀模具，配合可调导位轮及张力控制皮带，进行高速电镀，速度快、厚、均匀。点镀模具径:D190~D500mm、料宽:＜150mm、料厚:＜1.3mm、走速:＜50m/min，镀区精度：±0.075mm，可根据客户要求定制特殊产品设计工艺。
