行业解决方案
SOLUTION

镍表面处理工艺

UPC Ni MP601 防腐微晶粒结构电化学镍层制程
UPC Ni MP601是一种底镍电化学结构层工艺,微晶粒结构沉积能提高电子产品功能性,适用于各种电子/半导体性能的工件生产制程。

特性与优点
1. 镀层柔软、半光亮,特别适用于氨基磺酸镍制程的高速连续电镀工艺。
2. 特别针对SMD、LED、connector在镀层更薄情况下可获得比较好的抗高温烘烤后防变色的能力。
3. 在宽广的电流密度范围内(3-20 ASD),可获得均匀的镍沉积层。
4. 填平度与光亮度佳,电流效率高。
5. 镀层内应力极低,具备优良的可焊性及抗高温能力。
6. 分解产物少,镀液寿命长。



UPC Ni 2202 半导体电子元件镍表面处理工艺
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UPC Ni 2202适用于电子功能性的电化学沉积镍层工艺上,具良好的可焊性、优良的延展性,内应力极低的镍结构。

特性与优点
1. 镀层半光亮,柔软,适用于氨基磺酸镍制程高速连续镀电子工艺制程。
2. 特别针对IC Leadframe、PPF、SMD、LED、connector、IGBT元件,在镀层更薄情况下可获得均匀细致的电化学沉积层结构。
3. 在宽广的高速电流密度范围内(3-30ASD),填平及厚度均匀的镍层。
4. 填平度与分散均匀度佳,电流效率高。
5. 镀层内应力极低,具备优良的可焊性及防变色能力。
6. 分解产物少,镀液寿命长。


UPC PPF Ni-R 凹凸粗化镍结构功能性载体制程
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UPC PPF Ni-R凹凸粗化结构电化学镍载体工艺制程,为业内引线框架制程企业提供先进的PPF制程,可制造出达到MSL-1效果的PPF引线框架,能够提高金属与封装树脂之间的密着性。

特性与优点
1. 电化学沉积粗化镍结构,金属与封装树脂之间密着性提高的载体基层。
2. 不影响焊锡湿润性,不影响打线引线键合及贴芯片,钯金沉积层的结合力及功能性效果。
3. 特殊的凹凸状镍粗化沉积结构形态。
4. 工艺制程效果满足达到车载IC应用要求。
5. 低应力及良好延展性的结构层。
6.适用于半导体元件、引线框架的工艺,提高封装密着性。



UPC Ni MP508 镍表面处理工艺
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UPC Ni MP508是一种高速连续镀镍工艺,具良好可焊性及柔软度,提高生产效率及均镀性。

特性与优点

1. 镀层柔软,特别适用于氨基磺酸镍制程的高速连续电镀工艺。

2. 在宽广的电流密度范围内(5-25ASD),可获得填平度均匀的镍镀层。

3. 填平度与光亮度佳,电流效率高。

4. 镀层内应力极低,适用于一般镍底应用需要。

5. 分解产物少,镀液寿命长。


UPC RGB Ni-R 凹凸球状微结构功能性载体制程
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UPC RGB Ni-R凹凸微结构电化学镍载体工艺制程,为业内SMD引线框架制程企业提供先进高端SMD、RGB制程,制造出达到防红墨水渗漏效果,工艺可以提高金属与封装树脂之间的密着性。  

 

特性与优点

1. 电化学沉积凹凸微结构镍层,金属与封装树脂之间密着性提高的载体基层。          

2. 适用于SMD、RGB、照明的工艺,提高封装密着性。                                           

3. 特殊的凹凸状镍沉积结构形态。                                                              

4. 工艺制程效果满足达到车载、户外AI产品应用要求。                                             

5. 低应力及良好延展性的结构层。                                                              

6. 不影响焊锡湿润性,不影响打线(Wire-bonding)及贴芯(Die-bonding)。 


UPC PPF Ni-R 预浸液
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UPC PPF Ni-R预浸液是粗镍微结构电化学镍的前道制程,适用于微结构镍前处理使用,有效在电化学粗镍结构前活化提高微结构均匀性。

特性与优点

1. 前工序提高粗镍结构效果。
2. 预浸引线框架素材,更适合电化学粗镍结构的形成。
3. 工艺稳定,寿命使用周期长。