行业解决方案
SOLUTION

UPC FAB_Au 2000
微电子电化学纯金UPC FAB_Au2000适用于电子半导体引线框架、元件、连接器、航天、车载、5G 通讯产品之表面上电化学薄金制程工艺。具有良好的焊接性，芯片载体层，打线(Wire-bonding)优良功能性。

特性与优点
1. 电化学沉积99.99%纯金结构层适合半导体相关工艺需要。
2. 半导体引线框架PPF的金层使用(Ni、Pd、Au)。
3. 极优良的焊接特性，上芯片、打线(Wire-bonding)。

UBM Au 剥离剂 BLM-02

UBM Au剥离剂BLM-02，适用于端子、军工、新能源汽车件制程上的电子级化学品添加剂，安全、环保、不含危害物质，是一种环保型的无氰电化学剥离剂。脱金而不伤镍、铜素材料，在脱金的过程中不损害原有金层的功能性。

 
特性与优点

1. 适用于电子半导体工艺去除镍、铜等镀层上金镀层。

2. 在电解过程中不产生烟雾或喷雾。

3. 脱金效果稳定。

4. 操作容易，使用寿命长，成本低。