行业解决方案
SOLUTION

后处理工艺

SMD 支架表面电解处理 CH-8
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SMD 支架表面电解处理CH-8适用于SMD-RGB产品后处理工艺,是一种有效降低封装支架所产生的压白印。经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线,固晶上芯片,注塑等)。

特性与优点
1. 在RGB支架制程上使用CH-8有效降低封装支架所产生的压白印。
2. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA, Die-Attachment),注塑(Molding)。
3. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
4. 药水稳定,操作简易。


SMD 支架封装效果提升液 RGB11
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SMD 支架封装效果提升液RGB11适用于SMD产品后处理工艺,是一种有效降低封装支架所产生的压白印。经处理后不会影响镀层表面功能性的特性(例如:打线,固晶上芯片,注塑等)。

特性与优点
1. 有效降低封装支架所产生的压白印。
2. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA, Die-Attachment),注塑(Molding)。
3. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
4. 药水稳定,操作简易。



UPC 支架 MLS-DYH 耐高温抗光衰电子液
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UPC支架MLS-DYH电子液适用于IC Leadframe,SMD_LED和直插LED的产品上,有效防变色及防氧化后处理工艺,适用于银、铜、镍、金、锡的镀层上使用。它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经MLS-DYH001及MLS-DYH002表面处理剂处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性(例如:打线、固晶上芯片、注塑等) 。

特性与优点
1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题,不会影响镀层特性。
2. 具有封孔的能力,同时防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。
3. 不影响打线(Wirebonding),上芯片(DA,Die-Attachment),注塑(Molding)。
4. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
5. 比传统的保护水更有效提升抗光衰的能力。
6. 药水不含沉淀物,性质稳定,操作简易。



UPC IC/SMD支架塑封促进剂 Ag 01P
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UPC IC/SMD支架塑封促进剂Ag 01P,是用于IC引线框架/SMD支架之表面处理技术的湿电子化学品。在IC引线框架/SMD支架的银层制程上,提升银层与塑封结合力,增加芯片与银层之间结合力,防止分层问题。
 
特性与优点

1. 提高MSL(Moisture Sensitivity Level)的可靠性能力。

2. 通过药水的湿制程表面处理技术,有助提升银层表面与塑胶(树脂类)注塑之间的表层结合力,防止分层问题,提升热塑性和热固性。

3. IC Leadframe(引线框架),LED/SMD(发光二极管/贴片),在封装时,因树脂塑胶封装与框架(金属层)是两种不同的物质,使用Ag 01P,能提高封装的封密性,令两者的结合力进一步提升。



后处理保护剂 Pro#1、Pro#2
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1号保护水Pro#1、2号保护水Pro#2适用于IC Leadframe、SMD_LED和直插LED的产品上,有效防变色及防氧化后处理工艺,适用于银、铜、镍、金、锡的镀层上使用。它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经表面处理1号保护水Pro#1及2号保护水Pro#2处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性(例如:打线、固晶上芯片、注塑等)。

特性与优点
1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题,不影响镀层特性。
2. 具有封孔的能力,同时防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。
3. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA,Die-Attachment),注塑(Molding)。
4. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
5. 比传统的保护水更有效提升抗硫化能力。
6. 药水不含沉淀物,性质稳定,操作简易。



UPC EMC 专用电解粉
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UPC EMC专用电解粉适用于SMD、EMC产品的后处理工艺,是一种有效处理银电化学沉积工艺后支架上所残留的物质。经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线,固晶上芯片,注塑等)。

特性与优点
1. 后处理工艺制作,提高产品质量。
2. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA, Die-Attachment),注塑(Molding),除胶渣(Deflash)等。
3. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
4. 药水稳定,操作简易。



UPC SMD 1号保护水 No.1

UPC SMD 1号保护水No.1有效防变色,防氧化耐高温老化的功能,可应用于SMD、EMC、直插式LED支架材料。比传统的保护剂更有效耐高温及防变色的后处理工艺,经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线,固晶上芯片,注塑等)。

特性与优点
1. 有效防止高温烤焗时所产生镀层变色的问题,不影响镀层特性。
2. 不影响打线(Wirebonding),上芯片(DA, Die-Attachment),注塑(Molding)。
3. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。
4. 药水稳定,操作简易。
5. 对应各种胶水,防止扩散及缩胶。


RGB后处理,RGB11、RGB22
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RGB11、RGB22适用于SMD、LED、RGB的产品上,有效防变色及防氧化后处理工艺,它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经RGB11、RGB22处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性(例如:打线、固晶上芯片、注塑等)。 

 
特性与优点

1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题,不会影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力,防氧化及防变色。

3. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA,Die-Attachment), 注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。

5. 特别应用于RGB产品上,有效降低后制程工序上所产生的压白印。

6. 药水不含沉淀物,性质稳定,操作简易。



UPC CC-5 金属表面保护
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UPC CC-5金属表面保护适用于IC Leadframe、SMD_LED和直插LED的产品,有效防变色及防氧化后处理工艺,适用于银、铜、镍、金、锡的镀层。它能特别增强银镀层表面防腐及抗硫化能力。经UPC CC-5保护处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线、固晶上芯片、注塑等) 。 

 
特性与优点  

1. 有效防止各种型号(导电胶,非导电胶)银胶扩散产生的问题,不影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力,防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。

3. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA、Die-Attachment),注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。

5. 比传统的保护水更有效提升抗硫化能力。

6. 经UPC CC-5保护处理后表面有疏水效果,有效防止水印及水渍残留。

7. 药水不含沉淀物,性质稳定,操作简易。



UPC CH-008 银特别保护剂
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UPC CH-008银特别保护剂适用于SMD产品后处理工艺,有效降低封装支架所产生的压白印。经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线,固晶上芯片,注塑等)。

 
特性与优点

1. 有效降低封装支架所产生的压白印。

2. 不会影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA, Die-Attachment),注塑(Molding)。

3. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。

4. 药水稳定,操作简易。


UPC支架MLS-DYH002-2耐高温抗光衰电子液
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UPC支架MLS-DYH电子液适用于IC Leadframe、SMD_LED和直插LED的产品上,有效防变色及防氧化后处理工艺,适用于银、铜、镍、金、锡的镀层,能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色。经MLS-DYH001及MLS-DYH002-2表面处理剂处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如:打线、固晶上芯片、注塑等) 。 

 
特性与优点   

1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题,不影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力,同时防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。

3. 不影响打线(Wire-bonding),上芯片(DA,Die-Attachment),注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分,符合RoHS标准。

5. 比传统的保护水更有效提升抗光衰的能力。

6. 药水不含沉淀物,性质稳定,操作简易。



UPC PP01 剥离剂
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UPC PP01剥离剂研发应用在半导体引线框架生产中使用为除去漏镀或侧漏的流程上,使用在各种的铜、铜合金材料、铁料、铁镍合金材料(A42)上把漏银脱净,不脱伤底材和功能性镀银的表面。它能用于卷料高速喷镀(Reel to Reel Jet silver plating),卷料重复压板式电镀(Step and Repeat mold-press Reel to Reel Silver Plating)和片料式重复压板式电镀(Strip/Strip mold-press type)的生产线。

 
特性与优点

1. 有效把制程所产生的漏镀(正面或背面),侧漏(引线框框架中)不必要的银脱净。

2. 不脱伤底材。

3. 使用时间长、持久寿命,具备良好稳定性。

4. 不含氰化物。

5. 广阔的生产控制参数(例如:浓度、温度等)。