行业解决方案
SOLUTION

银表面处理工艺

UPC IC 引线框架高速220 电化学银沉积制程
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UPC高速220是IC引线框架高速镀银的电化学沉积工艺,适用在选择性高速电镀的工艺。特别使用于高速卷镀(Reel to Reel),重复式压镀(Step and Repeat)和片料电镀(Strip to Strip)的生产线上,发挥其优越的电镀性能,外观上均匀分布。

特性与优点
1. 成   份: 纯银100%
2. 结   构: 幼细致密的晶粒结构
3. 外   观: 半光亮(0.3-0.7GAM)or光亮(0.7-1.5GAM)银镀层
4. 功能性: 具有优良的可焊性,打线,固晶上芯片,注塑等


UPC JP 3000 电化学银沉积工艺
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UPC JP 3000能镀出闪亮的全光亮镀层或洁白的半光亮镀层。镀层拥有良好功能性的特性。功能性的光亮镀层外观均匀特别适用于LED,通信器材及连接器电镀生产线(高速全浸镀、挂镀、滚镀)。银镀层适用于电子产品,例如LED产品、Connector连接器产品、contact/switches按钮接触界面产品之上。

 
特性与优点

1. 成   份: 银99.9%

2. 结   构: 细致结晶粒

3. 外   观: 半光/光亮镀层 (0.7-1.8 GAM)

4. 硬   度: 70-150Knoop

5. 功能性: 具有优良的可焊性,打线,固晶上芯片,注塑,耐磨等