行业解决方案
SOLUTION

UPC WT ABC 电子应用级电化学铜沉积层功能液
UPC WT ABC功能液是一种填平，快速出光并且优越走位均镀能力佳的电子化学品；用量较省，使用范围较广，操作维护简单，能稳定提高产品质量及制程生产速度的优良产品制程，更具竞争力，性价比极高。

特性与优点
1. 工艺操作简单，制程工作液容易控制，兼容性高，电流密度范围宽阔，高低电流密度区效果均匀，优良的均镀性。
2. 沉积层的填平度极佳，不产生针孔、白雾、麻点。内应力低，富延展性与镍层的结合力良好，出光速度快。
3. 药水稳定性高，具备耐高温特性，使用量也不会提高及分解，仍能造出清亮饱满，无麻点的光亮铜沉积层。镀液对杂质的容忍度非常高。
4. 可应用于各种不同类型的底材，如铜、铁、黄铜等支架素材。
5. 可应用于电子行业，如电子产品LED、SMD、电子元件等产品制程。


UPC CuR 198 IC Leadframe 粗结构功能性载体制程

UPC CuR 198 电化学粗结构铜载体IC Leadframe制程，为业内提供电化学铜微结构工艺制程，引线框架铜底镀银产品中提高金属与封装树脂之间的密着性，满足MSL-1等级的需求，不分层(No Delamination)。沉积层可提供150-600μm粗糙度，车规级TO、SOIC需求。
                                 
特性与优点

1. 制程效果满足达到车载IC应用要求，达到MSL-1等级。
2. 提高电化学沉积铜粗微结构金属与封装树脂之间的密着性。
3. 适用于半导体元件及引线框架的工艺，能够提高封装密着性。
4. 特殊的凹凸状铜粗微沉积结构形态，增加结合力，不分层。
5. 低应力及良好延展性的结构层。
6. 不影响后工序焊锡湿润性的效果。

UPC FAB Cu_Pillar 2018 CP 电子电化学铜工艺

UPC FAB Cu_Pillar 2018 CP设计用于先进封装电化学铜沉积层结构工艺，成功满足RDL patterns、ultra deep cupillar能力。

 
特性与优点

1. 制程容易控制，电化学铜沉积层的均匀度极佳。

2. 镀层不产生针孔，内应力低，富延展性，均匀性高。

3. 电流密度范围宽阔。

4. 可应用于各种不同类型的材料，WIW、WID芯片制程、陶瓷基板。