行业解决方案
SOLUTION

UPC FAB Cu_Foil Cu 689铜箔电化学铜工艺

 UPC FAB Cu_Foil Cu 689设计用于铜箔电化学铜沉积层结构工艺，成功满足RDL patterns、Leadframe载体、铜箔制程工艺。

 
特性与优点

1. 制程容易控制，电化学铜沉积层的均匀度极佳。

2. 镀层不产生针孔，内应力低，富延展性，均匀性高。

3. 电流密度范围宽阔。

4. 可应用于各种不同类型的材料，WIW、WID芯片制程、陶瓷基板。