行业解决方案
SOLUTION

IC半导体元件T-200X

T-200X应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1. 设计用于高速网带线片料式(strip form)及卷料(卷对卷)的工艺流程。

2. 特别适用在半导体引线框架、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。


IC半导体元件T-600X

T-600X应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛用在低速低电流电化学沉积的工艺流程上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、新能源汽车部件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 极优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。

IC半导体元件T-1000

T-1000应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1.设计用于高速网带线片料式(strip form)及卷料(卷对卷)的工艺流程。

2.特别适用在半导体引线框架、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3.环保、无铅纯锡结构层。

4.大尺寸多边形结晶结构。

5.优良的焊锡性能。

6.抗锡须纯锡结构层。

IC半导体元件T-6800

T-6800应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1. 设计对应用于高速喷镀不溶性阳极的卷料(卷对卷)的工艺流程。

2. 特别适用在半导体引线框架、电子元件、新能源汽车件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。


UPC IC网带生产线高速退镀液 BS500

UPC BS500应用于IC引线框架钢带镀锡设备工艺，有效去除在生产过程中残留在钢带上的镀层。

 
特性与优点

1. 适用于钢带高速工艺去除锡、镍、铜等镀层。

2. 在电解过程中不会产生烟雾或喷雾。

3. 效果稳定，速度快。

4. 操作容易，使用寿命长，成本低。

UPC SN602 耐高温锡保护剂

UPC SN602是一种功能性锡保护剂，应用于半导体IC引脚焊接锡层的保护，在多次回流焊的条件仍能达到防变色及保持良好的焊接性能。

 
特性与优点

1. 适用于雾锡及光锡，形成于锡表面的保护层工艺。

2. 特別针对雾锡及光锡镀层在高温烘烤后防止发白变色。

3. 优良的可焊性及抗高温能力。

4. 抗氧化性能与耐磨性更好。

电子元件BT-100

BT-100应用于全自动线滚镀、挂镀、连续镀光亮纯锡工艺流程，是低泡沫性的硫酸系统光亮酸性工艺，广泛应用在低速低电流电化学沉积的工艺上沉积均匀，晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式(strip form)及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、新能源器件、铜排线、端子及连接器产品上的使用。

3. 镀层光亮、洁白、均匀。

4. 环保、无铅纯锡结构层。

5. 优良的焊锡性能，耐磨防刮伤表面。

电子元件ST-600

ST-600应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的硫酸系统工艺，能广泛应用于低速低电流电化学沉积的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式(strip form)及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。