行业解决方案
SOLUTION

UPC PPF Ni-R凹凸粗化镍结构功能性载体制程

UPC PPF Ni-R凹凸粗化结构电化学镍载体工艺制程，为业内引线框架制程企业提供先进的PPF制程，可制造出达到MSL-1效果的PPF引线框架，能够提高金属与封装树脂之间的密着性。  

特性与优点

1. 电化学沉积粗化镍结构，金属与封装树脂之间密着性提高的载体基层。

2. 适用于半导体元件、引线框架的工艺，提高封装密着性。   
3. 特殊的凹凸状镍粗化沉积结构形态。
4. 工艺制程效果满足达到车载IC应用要求。
5. 低应力及良好延展性的结构层。
6. 不影响焊锡湿润性，不影响打线引线键合(Wire-bonding)及贴芯片(Die-bonding)，钯金沉积层的结合力及功能性效果。