行业解决方案
SOLUTION

晶圆湿法制程服务
由于晶圆制造要求的精度极高，即使肉眼不可见的微小污染在芯片上也是“庞然大物”，容易造成晶片内电路功能的损坏，导致集成电路的失效，影响几何特征的形成。优彼思提供晶圆湿法制程服务，在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效使用化学溶液清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物的杂质，达到去除晶圆表面污染物的目的。