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Die Attach，中文常称为晶粒粘接或贴片，是半导体封装流程中的关键工艺环节。其核心任务是将切割下来的半导体芯...

2025年上半年，全球半导体设备市场正经历一场前所未有的动荡与调整。这是一个充满矛盾的时期：一方面，全球整体...

人工智能确实很热门。 数据中心用于运行最新人工智能突破的芯片产生的热量比前几代硅片要多得多。任何经...

玻璃基板技术在多个方面显著区别于传统封装基板。首先，高性能芯片功能愈发复杂，封装面积不断 扩大，对应的基板...

随着摩尔定律的持续推进，先进微电子器件的特征尺寸已进入纳米尺度，三维集成、宽禁带半导体等新技术广泛应用，...

引言随着AI、大数据、5G与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展，作为计算系统核心组件的动态随机存取存储器（DRAM）正迈...