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一颗芯片如果只停留在硅片上，它只是电路；只有被封装之后，它才真正成为产品。很多人谈半导体时，总习惯把注意力...

TSV 在制作完成后，为了实现与上下层芯片或衬底的信号连接，需要将 TSV 与 TSV、芯片和衬底相互键合，键合方式分...

半导体芯片制造朝着微小化、三维化、异质集成方向发展，对溅射靶材的性能要求持续提升。高纯金属溅射靶材，主要应...

在芯片产业的发展历程中，摩尔定律一直是推动技术进步的核心驱动力。然而，随着制程工艺不断接近物理极限，传统...

一、概述    在FCBGA、扇出型封装、WLP、SiP、2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装形式中，关键技术主要...

一、概述    随着芯片向小型化、轻薄化和高密度集成方向发展，倒装芯片技术凭借其信号路径短、散...