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2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 20...

大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据...

美国在争夺全球芯片制造主导地位的竞争中正加速推进。2025年1月16日，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造...

为了防止中国追赶，美国隔三差五发出禁令，阻止先进的半导体技术与产品进入中国。他们也许担心中国一旦发展起来...

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价...

在快速发展的半导体行业中，AI高性能计算对更高性能、更高集成密度和更出色热管理的追求永无止境，只有不断突破...