2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司(IDC)“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明,鉴于 20...
大约25年前,硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸(150毫米)的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据...
美国在争夺全球芯片制造主导地位的竞争中正加速推进。2025年1月16日,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造...
为了防止中国追赶,美国隔三差五发出禁令,阻止先进的半导体技术与产品进入中国。他们也许担心中国一旦发展起来...
2028年后,先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价...
在快速发展的半导体行业中,AI高性能计算对更高性能、更高集成密度和更出色热管理的追求永无止境,只有不断突破...
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