行业解决方案
SOLUTION

UPC IC/SMD 引线框架高速哑银 NN9100 电化学银沉积制程 

UPC NN9100是IC引线框架高速镀哑银的电化学沉积工艺，适用在选择性高速电镀的工艺。特别使用于高速卷镀(Reel to Reel)，重复式压镀(Step and Repeat)和片料电镀(Strip to Strip)的生产线上，发挥其优越的电镀性能-外观上均匀及分布。

 
特性与优点

1. 成   份： 纯银100%

2. 结   构： 幼细致密的晶粒结构

3. 外   观： 半光亮(0.3-0.7GAM)镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性、打线、固晶上芯片、注塑等