行业解决方案
SOLUTION

SMD选择镀银生产设备

SMD leadframe selective silver plating equipment

由于目前贵金属材料价格上涨，产品质量的稳定性及使用成品主要由设备来保证。本设备特别针对生产场地长度不够的特殊设计，适合于大功率LED/SMD框架电镀，在电镀工艺中特别预留了正反双面选镀、 全镀等功能，可以根据客户的不同需求采用不同工艺。

技术规格：

片宽：10-80mm ; 片厚：0.1-0.4mm;

行片速度：3-40m/min。

根据客户要求，可以为客户特殊产品设计工艺。对料厚的可以加大模具的直径。