行业解决方案
SOLUTION

IC引线框架镀银设备

IC leadframe selective silver plating equipment

IC引线框架镀银设备，一机两通道直线型，机台速度3-15米/分钟。采用先
进的自动控制技术、高精度镀液控制，确保银层的厚度和均匀性，可满足
高产能的需求，可根据特定需求进行定制，以适应特定工
艺和应用。