行业解决方案
SOLUTION

UPC BK-30 纳米碳黑直接金属化工艺

UPC BK-30 纳米碳黑直接金属化工艺属于可与化学铜并行的直接电镀工艺。工艺原理为借助整孔剂调整孔壁非金属基材表面电荷，在孔壁形成一层致密、导电性能优异的纳米炭黑导电层，为后续电镀提供导电基底，最终实现 PCB 各层线路之间可靠导通，是业内成熟可靠的制程方案。

特性与优点
1.操作简单流程短、开机升温即可连续稳定生产；物料少、人工成本低。

2.废水处理简单（不含甲醛、螯合物、重金属等不易处理的有害物质）。

3.无材料选择性，物理吸附、无自反应、无副产物，保养简便。

4.灌孔性能更好，适合小孔制作。
5.碳带出量少，易微蚀清除，可防止残碳和滚轮印（与设备配合）。
6.一般情况下进入电镀工序前存放时间可以达到24h。
7.黑孔后阻值低，可以确保电镀后的高TP值。