行业解决方案
SOLUTION

UPC AE20 半导体锡银合金制程工艺

UPC AE20 半导体锡银合金适用于先进封装凸块（Bump）制造，广泛应用
于晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（FC）、3D 集成电路等先进封装技术。具
有极强的抗蠕变性，可有效防止焊点疲劳断裂；优越的热疲劳性能，在高温
环境下不易产生裂纹。并具有极高的导电性、导热性、耐腐蚀及防氧化能力，
有效延长使用寿命。符合 RoHS、WEEE 等环保要求。适用于晶圆级互连、半
导体制品等产品上。

特性与优点
1.能镀出闪亮的全光亮镀层或半光亮镀层。

2.具有卓越的焊接性、抗腐蚀性及抗金属杂质性能。

3. 符合 RoHS、WEEE 等环保要求。
4.适用于半导体先进封装、晶圆级互连、半导体制品等产品。