行业解决方案
SOLUTION

UPC Au2200 半导体晶圆电镀金凸块工艺

UPC Au2200 半导体晶圆电镀金凸块工艺，适配市面上主流的水平喷流式与垂直挂
镀式两类电镀生产设备，镀层纯度≥99.99%。镀液络合稳定、分散能力佳，制备
得到的晶圆金凸块表面平整均匀、结晶细致、内应力低，与光刻胶兼容性优异。主
要应用于显示驱动芯片，助力 LCD、OLED 驱动芯片通过金凸点和玻璃基板 / 柔性
薄膜完成电气互连；同时也可满足高要求场景使用，如 RDL 厚金层、倒装芯片互连、
高性能芯片、传感器等严苛应用领域。

特性与优点
1.组分浓度宽泛，稳定性强。

2.镀液寿命长，体系维护成熟。

3. 纯度高，杂质沉积少。
4.镀层致密，分散能力好。

5.硬度较低，键合良率高