行业解决方案
SOLUTION

UPC JY001 金银合金技术工艺

UPC JY001 金银合金是一种独特的电镀技术工艺，可有效提高金属表面的光亮度
及颜色均匀性。能有效防止金属表面氧化和腐蚀，具有极强的耐腐蚀性、极高的
耐磨性、及焊接性，并具有极优异的导电性和延展性，特别应用于高精密的电子
线路及芯片封装中。适用于晶圆级先进封装、电子元器件、引线框架、等产品上。

特性与优点
1.可有效提高金属表面的光亮度及颜色均匀性。

2.具有极强的耐腐蚀性、极高的耐磨性及优异键合和焊接性。

3. 高导电率、接触电阻低，接近纯金，满足高速信号互联需求。
4.镀层 Au 含量 30~60wt% 可调，不损失基础互联可靠性，成本优势明显。
5.适用于晶圆级先进封装、电子元器件、引线框架等产品。