行业解决方案
SOLUTION

UPC 半导体玻璃通孔（TGV）填充工艺

专用于玻璃通孔的无空洞填充，通过添加剂协同调控，在孔内形成“蝶形搭桥”机制，
优先在通孔中部桥接，将单孔分割为两组盲孔，再向两侧同步填充，有效抑制孔口提
前封闭。兼容200-800um玻璃，支持直流与反向脉冲电镀，适配晶圆级与面板级电镀
设备，镀液组分维护简便。广泛应用于2.5D/3D封装转接板，HBM互连、AI芯片封装、
射频器件及光电集成领域。

特性与优点
1.高深宽比无空隙填充。

2.镀层无晶体缺陷，应力低、延展性高。

3. 蝶形搭桥填充机制。
4.支持直流与脉冲两种模式，兼容晶圆级与面板级两类设备平台。