行业解决方案
SOLUTION

UPC LF Moldbond L1

UPC LF Moldbond L1是提高引线框与封装环氧树脂结合力的
棕色氧化处理工艺，拥有极高的铜杂质容忍度，当经过UPC LF Moldbond L1 工艺处理后，UPC LF Moldbond L1 在铜引线框
架的表面产生上形成一层均匀的棕色氧化层；在IC封装技术中，
棕化工艺可以确保并增强封装环氧树脂和引线框架之间的结合
力；棕化特性对于IC封装达到最高等级的MSL-1有显著的帮助。

特性与优点
1.在铜镀银的IC leadframe 产品上提高封装环氧树脂和引线框架
之间的结合力。

2.操作简单，寿命长，成本低。

3.能应用在喷淋或浸泡模式。
4.高铜杂质容忍度。

UPC LF Moldbond 活化技术工艺

UPC LF Moldbond 活化剂适用于半导体元器件及IC 引线框架上
棕色氧化制程上的前处理工艺，能有效清洁铜表面的氧化物及其
他附着物，使棕色氧化时更均匀，特别应用于棕色氧化制程中的
前处理。适用于QFP、QFN、DFN等各类引线框架。

特性与优点
1.能有效清洁并使铜表面的氧化物及其他附着物，使棕色氧化时更均匀。

2.特别应用于棕色氧化制程中的前处理。

3.适用于QFP、QFN、DFN等各类引线框架。

UPC LF Moldbond 微蚀技术工艺

UPC LF Moldbond 微蚀剂适用于半导体元器件及IC 引线框架上棕色氧化
制程上的前处理工艺，能有效清洁并使铜表面均匀微蚀而不伤铜表面，特
别应用于棕色氧化制程中的前处理。适用于QFP、QFN、DFN等各类引线
框架。

特性与优点
1.能有效清洁并使铜表面均匀微蚀而不伤铜表面。

2.特别应用于棕色氧化制程中的前处理。

3.适用于QFP、QFN、DFN等各类引线框架。