行业解决方案
SOLUTION

UPC ECPALLI 5000

UPC ECPALLI 5000是一种含氨及呈微碱性的钯载体电化学沉积结构工艺，能沉积一层半光亮至光亮而不易爆裂的纯钯结构层，适用于电子应用。应用范围广泛，典型包括端子电镀、印刷线路板的接点及半导体元件引线框架PPF工艺等。在半导体元件及集成电路引线框架上的PPF工艺应用方面，薄钯层可提供优良的接焊面，以代替内脚框及平垫上之银电镀。具有优良的焊锡性，能代替锡铅制程在封装后外脚框之预镀PPF制程。

特性与优点
1. 在半导体应用上有优良的接焊功能。
2. 低孔率镀层使底层金属得到极佳的保护而不易受侵蚀氧化。
3. 薄钯层提供优良焊锡性，Pre Plate Frame PPF应用。