行业解决方案
SOLUTION

UPC YCHC 高速高光亮银工艺制程
UPC YCHC高速高光亮是高速光亮电化学银沉积的工艺制程，适用在高速喷镀的电镀工艺上。发挥其优越的电镀功能性，镀层光亮，外观均匀，应用在SMD_LED高光亮银的功能产品的生产工艺。

特性与优点
1. 成   份：银99.9%
2. 结   构：幼细的晶粒结构
3. 外   观：高光亮(1.5-2.5GAM)银镀层
4. 功能性：具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，封装注塑的功能性

UPC Ag 2023 新型高速光亮镀银
表面处理剂CLS、添加剂DLM是优化型高速光亮镀银的电镀工艺，适用在高速喷镀的电镀工艺上，发挥其优越的电镀功能性，镀层光亮，外观均匀，应用在SMD_LED超光亮银的功能产品的生产工艺。

特性与优点
1. 成   份：银99.9% 
2. 结   构：幼细的晶粒结构
3. 外   观：超光亮(1.5-2.5 GAM)银镀层
4. 功能性：具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，塑封等

UPC EMC SIDE 功能性银层制程
UPC EMC SIDE是一种适用于电子功能性的银电化学沉积层制程工艺，银层结构光亮，操作简易，高稳定性，广泛应用于电子端子、通讯滤波器、发射器、EMC、SMD光电军工连接器、汽车连接器等生产工艺制程。

特性与优点

1. 成   份：银99.9%

2. 结   构：幼细的晶粒结构
3. 外   观：光亮度(1.5-2.5GAM)银镀层
4. 功能性：具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片等功能性特性


UPC SMD RGB 715 功能性电化学银沉积制程
UPC SMD RGB 715是RGB高速镀银的电化学沉积工艺，适用于选择性高速电镀的工艺。特别使用于高速卷镀(Reel to Reel)的生产线上，发挥其优越的电镀性能，外观上均匀分布。

特性与优点
1. 成   份： 纯银100%
2. 结   构： 哑白幼细致密的晶粒结构
3. 外   观： 0.3-0.7GAM 银镀层
4. 功能性： 具有优良的可焊性、打线、固晶上芯片、注塑等


UPC Ag 27 新型高速深孔镀银

表面处理剂UPC Ag 27、添加剂UPC Ag 27是优化型高速深孔镀银的电镀工艺，适用在高速卷对卷浸镀的电镀工艺上。发挥其优越的电镀功能性，镀层光亮，外观均匀，应用于新能源汽车端子，连接器功能性亮银的功能产品的生产工艺。

 
特性与优点

1. 成   份： 银99.9%

2. 结   构： 幼细的晶粒结构

3. 外   观： 光亮(1.0-2.5 GAM)银镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，塑封和插座接触元件等

UPC Ag 2023 新型高速白亮镀银

表面处理剂CLS_2添加剂DLM_2是优化型高速白亮镀银的电镀工艺，适用在高速喷镀的电镀工艺上。发挥其优越的电镀功能性，镀层白亮，外观均匀，应用在EMC白亮银的功能产品的生产工艺。

 
特性与优点

1. 成   份： 银99.9%

2. 结   构： 幼细的晶粒结构

3. 外   观： 白亮(1.5-1.8GAM)银镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，塑封等


UPC JP 3000 电化学银沉积工艺

UPC JP 3000能镀出闪亮的全光亮镀层或洁白的半光亮镀层。镀层拥有良好功能性的特性。功能性的光亮镀层外观均匀，特别适用于LED、通信器材及连接器电镀生产线(高速全浸镀、挂镀、滚镀)。银镀层适用于电子产品例如LED产品、Connector连接器产品、contact/switches按钮接触界面产品之上。

 
特性与优点

1. 成   份： 银99.9%

2. 结   构： 细致结晶粒

3. 外   观： 半光/光亮镀层 (0.7-1.8 GAM)

4. 硬   度： 70-150Knoop

5. 功能性： 具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，注塑，耐磨等


UPC 亮银2.1 工艺制程

UPC 亮银 2.1是高速光亮电化学银沉积的工艺制程，适用在高速喷镀的电镀工艺上。发挥其优越的电镀功能性，镀层光亮，外观均匀，应用在SMD_LED 高光亮银的功能产品的生产工艺。

 
特性与优点

1. 成   份： 银99.9%

2. 结   构： 幼细的晶粒结构

3. 外   观： 高光亮 (2.0-2.3GAM)银镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性，打线，固晶上芯片，封装注塑的功能性


UPC IC引线框架高速220 电化学银沉积制程

UPC 高速220是IC引线框架高速镀银的电化学沉积工艺，适用在选择性高速电镀的工艺。特别使用于高速卷镀(Reel to Reel)，重复式压镀(Step and Repeat)和片料电镀(Strip to Strip)的生产线上，发挥其优越的电镀性能，外观上均匀分布。 

 
特性与优点

1. 成   份： 纯银100%

2. 结   构： 幼细致密的晶粒结构

3. 外   观： 半光亮(0.3-0.7GAM)or光亮(0.7-1.5GAM)银镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性、打线、固晶上芯片、注塑等

UPC IC/SMD 引线框架高速哑银 NN9100 电化学银沉积制程 

UPC NN9100是IC引线框架高速镀哑银的电化学沉积工艺，适用在选择性高速电镀的工艺。特别使用于高速卷镀(Reel to Reel)，重复式压镀(Step and Repeat)和片料电镀(Strip to Strip)的生产线上，发挥其优越的电镀性能-外观上均匀及分布。

 
特性与优点

1. 成   份： 纯银100%

2. 结   构： 幼细致密的晶粒结构

3. 外   观： 半光亮(0.3-0.7GAM)镀层

4. 功能性： 具有优良的可焊性、打线、固晶上芯片、注塑等