行业解决方案
SOLUTION

UPC CH-008 银特别保护剂
UPC CH-008 银特别保护剂适用于SMD产品后处理工艺，是一种有效降低封装支架所产生的压白印。经处理后不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线，固晶上芯片，注塑等等）。

特性与优点
1. 有效降低封装支架所产生的压白印。
2. 不会影响打线（Wire-bonding），上芯片（DA, Die-Attachment），注塑（molding）。
3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
4. 药水稳定，操作简易。


UPC RGB11、RGB22 后处理
UPC RGB11、RGB22 后处理适用于SMD、LED、RGB的产品上，具有有效防变色及防氧化后处理工艺，它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经UPC RGB11、RGB22处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线、固晶上芯片、注塑等等）

特性与优点
1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题，不会影响镀层特性。
2. 具有封孔的能力，可以同时达至防止氧化及防变色的效果。
3. 不会影响打线（Wire-bonding），上芯片（DA,Die-Attachment），注塑（molding）。
4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
5.特别应用于RGB产品上有效降低后制程工序上所产生的压白印。
6.药水不含沉淀物、药水很稳定、操作简易。

UPC 支架 MLS-DYH 耐高温抗光衰电子液
UPC支架MLS-DYH电子液适用于IC Leadframe，SMD_LED和直插LED的产品上，有效防变色及防氧化后处理工艺，适用于银、铜、镍、金、锡的镀层上使用。它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经MLS-DYH001及MLS-DYH002表面处理剂处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性(例如：打线、固晶上芯片、注塑等) 。

特性与优点
1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题，不会影响镀层特性。
2. 具有封孔的能力，同时防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。
3. 不影响打线(Wirebonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)。
4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
5. 比传统的保护水更有效提升抗光衰的能力。
6. 药水不含沉淀物，性质稳定，操作简易。

UPC支架MLS-DYH002-2耐高温抗光衰电子液

UPC支架MLS-DYH电子液适用于IC Leadframe、SMD_LED和直插LED的产品上，有效防变色及防氧化后处理工艺，适用于银、铜、镍、金、锡的镀层，能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色。经MLS-DYH001及MLS-DYH002-2表面处理剂处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如：打线、固晶上芯片、注塑等) 。 

 
特性与优点   

1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题，不影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力，同时防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。

3. 不影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。

5. 比传统的保护水更有效提升抗光衰的能力。

6. 药水不含沉淀物，性质稳定，操作简易。

UPC Ag01P IC/SMD 支架塑封促进剂

UPC Ag01P IC/SMD 支架塑封促进剂应用于IC引线框架/SMD支架之表面处理技术的电子化学品。为IC引线框架/SMD支架的银层制程上，提升银层与塑封Molding结合力，增加芯片与银层之间结合力推力上升 
特性与优点

1. 通过药水的电化学表面处理技术，达到银层表面提升与塑胶 （树脂类）PPA，注塑Molding之间的表层结合力。热塑性（Thermoplastic），热固性（Thermosetplastic）两种封装物料。

2. IC Leadframe（引线框架），LED/SMD（发光二极管/贴片），在封装时，（Mold compound）因树脂塑胶封装与框架（金属层）是两种不同的物质， 在封装上达到更佳的封密性，现在提出使用表面处理技术，从而令两者之间的结合力进一步提升。

3. 提高MSL的可靠性能力提升。

UPC Pro#1、Pro#2 后处理保护剂UPC Pro#1、Pro#2 后处理保护剂适用于IC Leadframe，SMD_LED和直插LED的产品上，有效防变色及防氧化后处理工艺，适用于银、铜、镍、金、锡的镀层上使用。它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经浸泡UPC Pro#1、Pro#2处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线、固晶上芯片、注塑等等）。

特性与优点
1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题，不影响镀层特性。
2. 具有封孔的能力，可以同时达至防止氧化及防变色的效果（银、金、铜、镍、锡表面的保护）。
3. 不会影响打线（Wire-bonding），上芯片（DA, Die-Attachment），注塑（molding）。
4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
5. 比传统的保护水更有效提升抗硫化能力。
6. 药水不含沉淀物，药水很稳定，操作简易。

UPC EMC 专用电解粉
UPC EMC专用电解粉适用于SMD、EMC产品的后处理工艺，是一种有效处理银电化学沉积工艺后支架上所残留的物质。经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如：打线，固晶上芯片，注塑等)。

特性与优点
1. 后处理工艺制作，提高产品质量。
2. 不影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)，除胶渣(Deflash)等。
3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
4. 药水稳定，操作简易。

UPC SMD 1号保护剂 No.1
UPC SMD 1号保护水No.1有效防变色，防氧化耐高温老化的功能，可应用于SMD、EMC、直插式LED支架材料。比传统的保护剂更有效耐高温及防变色的后处理工艺，经处理后不影响镀层表面功能性的特性(例如：打线，固晶上芯片，注塑等)。

特性与优点
1. 有效防止高温烤焗时所产生镀层变色的问题，不影响镀层特性。
2. 不影响打线(Wirebonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)。
3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。
4. 药水稳定，操作简易。
5. 对应各种胶水，防止扩散及缩胶。


UPC RGB11、RGB22 后处理

UPC RGB11、RGB22 后处理适用于SMD、LED、RGB的产品上，具有有效防变色及防氧化后处理工艺，它能特别增强银镀层表面防腐及抗高温烘烤变色的特性。经UPC RGB11、RGB22处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线、固晶上芯片、注塑等等）。 

 
特性与优点

1. 有效防止经高温烘烤后变色的问题，不会影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力，可以同时达至防止氧化及防变色的效果。

3. 不影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)， 注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。

5. 特别应用于RGB产品上，有效降低后制程工序上所产生的压白印。

6. 药水不含沉淀物，药水很稳定，操作简易。

UPC CC-5 载体表面保护

UPC CC-5 载体表面保护适用于IC Leadframe，SMD_LED和直插LED的产品上，有效防变色及防氧化后处理工艺，适用于银、铜、镍、金、锡的镀层上使用。它能特别增强银镀层表面防腐及抗硫化能力的特性。经UPC CC-5 载体表面保护处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线、固晶上芯片、注塑等等）。 

 
特性与优点  

1. 有效防止各种型号(导电胶，非导电胶)银胶扩散产生的问题，不影响镀层特性。

2. 具有封孔的能力，防氧化及防变色(银、金、铜、镍、锡表面的保护)。

3. 不影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)。

4. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。

5. 比较传统的保护水更有效提升抗硫化能力。

6. 经UPC CC-5 载体表面保护处理后表面有疏水效果，有效防止水印及水渍残留。

7. 药水不含沉淀物，药水很稳定，操作简易。

UPC CH-008 银特别保护剂

UPC CH-008 银特别保护剂适用于SMD产品后处理工艺，是一种有效降低封装支架所产生的压白印。经处理后不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线，固晶上芯片，注塑等等）。

 
特性与优点

1. 有效降低封装支架所产生的压白印。

2. 不会影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(Molding)。

3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。

4. 药水稳定，操作简易。

UPC PP01 剥离剂

UPC PP01 剥离剂研发应用在半导体引线框架生产中使用为除去（漏镀）或（侧漏）的流程上，使用在各种的铜、铜合金材料、铁料、铁镍合金材料（A42）上把漏银脱净而且不会脱伤底材和功能性镀银的表面。它能用于卷料高速喷镀（Reel to Reel Jet silver plating），卷料重复压板式电镀（Step and Repeat mold-press Reel to Reel Silver Plating）和片料式重复压板式电镀（Strip/Strip mold-press type）的生产线。

 
特性与优点

1. 有效地把制程所产生的漏镀(正面或背面)，侧漏(引线框架中)所不必要的银脱净。

2. 不脱伤底材。

3. 使用时间长、持久寿命，具备良好稳定性。

4. 不含氰化物。

5. 广阔的生产控制参数(例如：浓度、温度等)。

UPC LF 电解清洗剂

UPC LF 电解清洗剂适用于引线框架（高密度QFN、DFN、QFP、SSOP类）的后处理工艺，是一种有效处理银电化学沉积工艺后，支架上所残留的物质。经处理后不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线，固晶上芯片，注塑等等），防止后工序Wire-bond跳线警报，断线的情况。

 
特性与优点

1. 属于碱性电解清洗剂，可应用在卷对卷电镀或片对片电镀线上。

2. 可用于引线框封装EMC工艺之后，清洗银表面，以加强焊线能力。

3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准。

4. 不会影响银层功能性。

5. 药水稳定，操作简易。

UPC EMC 脱膜技术工艺

UPC EMC 脱膜技术适用于SMD、EMC产品的后处理工艺，是一种有效处理银电化学沉积工艺后，支架上所残留的物质。经UPC EMC 脱膜粉处理后，亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线，固晶上芯片，注塑等等）。

 
特性与优点

1. 后处理工艺制作，提高产品质量；

2. 不会影响打线（Wire-bonding），上芯片（DA, Die-Attachment），注塑（molding），除胶渣（Deflash）等；

3. 不含任何有害物质的成分，符合RoHS标准；

4. 药水稳定，操作简易。