行业解决方案
SOLUTION

UPC NanoCarbite LS 纳米石墨导通工艺
UPC NanoCarbite LS 工艺是一种特殊的PCB线路板导通工艺直接金属化，利用超微细石墨(Graphite)颗粒涂布孔内表面，创造导电的可镀环境，经后微蚀系统去除多余不均匀石墨，实现相对传统化学沉铜制程更优化的PCB通孔制程，减少镀层之间的内应力。相对于传统的黑孔及导电胶方法更稳定可靠，特别是对多层板内层铜和填盲孔底部石墨附着的控制，基本消除ICD异常情况。
特性与优点
1. 使后续电镀铜工艺所镀之电镀铜层与基铜直接接触，不存在中间过度铜层，减少受热后内部应力；通过各类信赖性检测（IST、TCT 等） ，为各类型 PCB 板提供最佳信赖性。
2. 不含Pd等贵金属，价格稳定。
3. 不含甲醛等致癌物质、EDTA 等络合物；废水处理容易，降低废水处理成本。
4. 适用于各种基材，如 PTFE、FR-4、PI、LCP 等，在 FR-4、PTFE 以及 POFV之间切换时，无需特别调整。