行业解决方案
SOLUTION

UPC Ultra Shadow 纳米石墨胶体导通孔工艺
UPC Ultra Shadow是用于PCB导通孔的一种工艺，处于钻孔后及电镀前，其作用是使钻孔后形成的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的石墨胶体，利于后续电镀铜的底材，取代传统工艺，直接金属化制程。

特性与优点
1. 使后续电镀铜工艺所镀之电镀铜层与基铜直接接触，不存在中间过度铜层，减少受热后内部应力。
2. 不含Pd等贵金属，价格稳定。
3. 不含甲醛等致癌物质、EDTA等络合物。
4. 不含EDTA等络合物，废水处理容易，降低废水处理成本。