行业解决方案
SOLUTION

UPC LF2000 清洗剂
UPC LF2000清洗剂是一种拥有高效能长寿命低泡沫的环保清洁剂，有效去除各类冲压油、污物，特别用于引线框架、发光二极管、端子及连接器的除油，可用于挂镀、滚镀和高速连续电镀的生产线。

特性与优点

1. 不腐蚀底材，适用于铁、铜、黄铜、锌、锌合金、铝合金的前处理。

2. 有效除去残留物、油及污渍。
3. 可用于热浸、电解及超声波。

UPC LF3000 清洗剂

UPC LF3000清洗剂是一种拥有高效能长寿命低泡沫的环保清洁剂，环保无磷，符合国家环保要求，对环境无害，有效去除各类冲压油、污物，特别用于引线框架、发光二极管、端子及连接器的除油，可用在挂镀、滚镀和高速连续电镀的生产线。

特性与优点
1. 不腐蚀底材，适用于铁、铜、黄铜、锌、锌合金、铝合金的前处理。
2. 有效除去残留物、油及污渍。
3. 可用于热浸、电解及超声波。
4. 环保无磷，符合国家环保要求，对环境无害。

UPC CR#13 微蚀研磨活化剂

UPC CR#13微蚀研磨活化剂，是一种不含氟化物、双氧水的高效化学研磨活化剂，适用于电子行业中的前处理，对应材料比较粗糙时达到研磨、整平、光滑的效果，并提高生产效率及质量。

特性与优点
1. 可以取代日常硫酸的使用，硫酸酸洗工艺的替代品。
2. 比传统酸洗工艺更有效除去素材的氧化物。
3. 工艺稳定，寿命使用周期长。

UPC DF02 贴光膜金属活化液
UPC DF02干式光膜前活化剂，是一种不含氟化物、双氧水的电子活化剂，适用于电子行业中的前处理制程使用，对应各类Cu基材在贴干式光膜前表层活化达到增加结合力的效果，并提高生产效率及质量。

特性与优点
1. 适用于各种Cu基材、IC载体基板、PI软性线路板基材。
2. 工艺稳定，提高基材与各种光膜黏合的效果。
3. 提升对国产光膜使用的前处理制程能力，降低企业生产成本。

UPC IC Leadframe MSL enhancer 结合力提升工艺

本工艺制程有效地增加IC引线框架产品中注塑与框架之间的结合力，增加密封性，提高IC可靠性功能，针对可靠性测试中MSL层次的提升。IC引线框架提高MSL效果之工艺，满足高端车载、IC要求。

特性与优点
1. 支架素材达到凹凸微结构状的粗化效果，粗糙度Ra值均匀、稳定。
2. 性价比高，提高产品竞争力。
3. 对比传统的棕化工艺更容易操作。
4. 行业中提升IC产品可靠性能力。
5. 操作容易，行业中引线框架制程都可以替换使用。

UPC 引线框架除氧化剂 Q8
UPC引线框架除氧化剂Q8湿一种不含氟化物，除氧化工艺制程适用于集成电路行业中前处理使用，把IC注塑封装，除溢胶工艺后的氧化膜清除，再进行锡工艺制程。

特性与优点
1. 可以有效清除氧化膜。
2. 比传统除氧化工艺更有效除去素材的氧化物。
3. 工艺稳定，寿命使用周期长。


UPC Ag 102 银载体制程预浸工艺

UPC Ag 102预浸液是银置换防止的预浸工艺，适用于选择性的高速卷镀、重复压板式卷镀和片料压板式电镀的IC Leadframe生产线上，同时适合军工、车载、新能源汽车连接器件的制程。

 
特性与优点

1. 有效防止银置换所产生的问题，不影响镀层特性。

2. 药水稳定，操作简易。

3. 兼容于高速镀银制程的工艺。


UPC IC Mold Deflash MJ113 清洗液

UPC IC Mold Deflash MJ113清洗液适用于各类素材支架铜、铜合金、铁镍合金等IC引线框架塑封后除溢料制程，突破传统浸泡去溢料剂需要在高温(110-130℃)条件下才能软化去除半导体(IC Molding)塑封后的溢胶，工艺使用温度60-85℃便可以有效地去除封装时产生的溢胶，且不损伤基材。

特性与优点

1. 挥发量小，节约成本。

2. 去除溢胶速度快，操作控制简单。

3. 温度仅需控制在60-85℃，节约用电，降低成本。

UPC 抛光剂44 工艺

UPC抛光剂44，适用于电子行业中前处理使用，对应材料比较粗糙时达到研磨、整平、光滑的效果，并提供生产效率及质量。

特性与优点

1. 可以取代日常硫酸的使用，硫酸酸洗工艺的替代品。        

2. 比传统酸洗工艺更有效除去素材的氧化物。

3. 工艺稳定，寿命使用周期长。
4. UPC抛光剂44可使用浸泡和通电两种操作工艺。