行业解决方案
SOLUTION

UPC Nano FAB Au

UPC Nano FAB Au工艺，电化学沉积得到99.99%的高纯度结构层，属于无氰弱碱性的工艺制程电子化学品，适用于电子半导体、芯片、晶圆上精细线路、WL-Bump制程。

特性与优点

1. 电化学沉积纯金适用于各种半导体、集成电路的功能需求。  

2. 优良的焊接性，Wire bonding、Die bonding载体制程。                    

3. Au bump电化学沉积结构。