行业解决方案
SOLUTION

IC半导体元件T-200X

T-200X应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1. 设计用于高速网带线片料式(strip form)及卷料(卷对卷)的工艺流程。

2. 特别适用在半导体引线框架、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。


IC半导体元件T-600X

T-600X应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛用在低速低电流电化学沉积的工艺流程上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、新能源汽车部件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 极优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。

IC半导体元件T-1000

T-1000应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1.设计用于高速网带线片料式(strip form)及卷料(卷对卷)的工艺流程。

2.特别适用在半导体引线框架、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3.环保、无铅纯锡结构层。

4.大尺寸多边形结晶结构。

5.优良的焊锡性能。

6.抗锡须纯锡结构层。

IC半导体元件T-6800

T-6800应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的有机酸工艺，能广泛应用在高速、低速的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

特性与优点

1. 设计对应用于高速喷镀不溶性阳极的卷料(卷对卷)的工艺流程。

2. 特别适用在半导体引线框架、电子元件、新能源汽车件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。

6. 抗锡须纯锡结构层。


UPC IC网带生产线高速退镀液 BS500

UPC BS500应用于IC引线框架钢带镀锡设备工艺，有效去除在生产过程中残留在钢带上的镀层。

 
特性与优点

1. 适用于钢带高速工艺去除锡、镍、铜等镀层。

2. 在电解过程中不会产生烟雾或喷雾。

3. 效果稳定，速度快。

4. 操作容易，使用寿命长，成本低。

UPC SN602 耐高温锡保护剂

UPC SN602是一种功能性锡保护剂，应用于半导体IC引脚焊接锡层的保护，在多次回流焊的条件仍能达到防变色及保持良好的焊接性能。

 
特性与优点

1. 适用于雾锡及光锡，形成于锡表面的保护层工艺。

2. 特別针对雾锡及光锡镀层在高温烘烤后防止发白变色。

3. 优良的可焊性及抗高温能力。

4. 抗氧化性能与耐磨性更好。

电子元件BT-100

BT-100应用于全自动线滚镀、挂镀、连续镀光亮纯锡工艺流程，是低泡沫性的硫酸系统光亮酸性工艺，广泛应用在低速低电流电化学沉积的工艺上沉积均匀，晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式(strip form)及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、新能源器件、铜排线、端子及连接器产品上的使用。

3. 镀层光亮、洁白、均匀。

4. 环保、无铅纯锡结构层。

5. 优良的焊锡性能，耐磨防刮伤表面。

电子元件ST-600

ST-600应用于电子构装工艺流程，是低泡沫性的硫酸系统工艺，能广泛应用于低速低电流电化学沉积的工艺上沉积均匀，多边形结构晶粒纯锡层。

 
特性与优点

1. 设计对应用于挂镀线片料式(strip form)及滚镀、震镀的工艺流程。

2. 特别适用在半导体元件、电子元件、端子及连接器产品上的使用。

3. 环保、无铅纯锡结构层。

4. 大尺寸多边形结晶结构。

5. 优良的焊锡性能。

UPC电子元件功能性退锡液

常见的锡层退除方法主要有化学法和电解法。本退锡水又称剥锡液、退锡剂等，常用于电子元件IC、印制线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除。本品采用浸泡方式进行操作，无需通电，退锡速度每分钟3微米，退镀后铜表面干净无锈斑，铜基体光亮如新，无黑膜。本退镀液可快速将铜面上的锡层，镍层（1~2微米镍）完全退除干净。在常温下操作，维护方便，专为铜材镀锡返工而设计。本品退镀过程中基本不产生含氮氧化物的烟雾，没有淤泥，退镀液寿命长等优点。当溶液退除速度很慢时，可以适当补充退锡液和双氧水，即可继续退镀。当多次补充后，溶液中锡已经积累过量时，溶液颜色变成深绿色，退除速度无法继续进行，此时需要全部更换退锡剂。

 
特性与优点

1. 退镀后铜表面干净无锈斑，铜基体光亮如新，无黑膜。

2. 本退镀液可快速将铜面上的锡层，镍层（1~2微米镍）完全退除干净。

3. 在常温下操作，维护方便，专为铜材镀锡返工而设计。

4. 退镀过程中基本不产生含氮氧化物的烟雾，没有淤泥，退镀液寿命长。

UPC高速锡铋合金电镀工艺

随着电子工业的飞速发展，对电子元器件可焊性要求越来越高，迫切需要均镀能力优良的可焊性镀层与之相适应，而传统的锡-铅合金镀液的高污染，均镀能力难以满足要求，UPC高速锡铋合金电镀工艺是取代锡铅合金电镀后具有低污染，易操作等优点，镀层哑光灰色。

 
特性与优点

1. 设计对应用于高速网带线片料式（strip form）及卷对卷的工艺制程。

2. 可以在高电流密度下操作，镀层沉积速度快，获得均匀的外表面合金镀层。

3. 锡铋合金镀层均匀致密，结合力及钎焊性优良，镀层中锡/铋含量98/2 -- 99.5/0.5 %。

4. 锡铋合金镀层能防止锡须的形成，还具有更高的品质，而且具有无毒性环保等特点。

5. 镀液属于低泡沫型有机酸工艺，不会因泡沫而造成污染药液和环境，无毒环保，镀液具有优良的导电性和稳定性，分散能力好。

6. 操作简便性：该工艺操作简单，工艺范围较宽易维护，不含氟离子。

7. 适合应用在半导体引线框架，电子元件，端子连接器产品上的使用。