UPC IC引线框架表面保护 Cu 1K
IC引线框架表面保护Cu 1K有效耐高温防变色及防氧化的功能，应用在IC Leadframe的铜合金材料或线路板上，特别适用于光耦射频、LED类框架。比传统的铜保护更有效耐高温及防变色的后处理工艺，经IC引线框架表面保护Cu 1K处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性(例如：打线，固晶上芯片，注塑等等)。
特性与优点1. 有效防止高温烤焗时所产生铜变色及氧化发紫发黑的问题，不会影响镀层特性；
2. 不会影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(molding)；
3. 不含任何有害物质的成分RoHS标准；
4. 药水稳定，操作简易；
5. 具有良好的可焊性。在大功率的铜引线架上，例如TO 126、大功率产品、铜排，具有良好沾锡抗散特性。
