行业解决方案
SOLUTION

UPC高速锡铋合金电镀工艺
随着电子工业的飞速发展，对电子元器件可焊性要求越来越高，迫切需要均镀能力优良的可焊性镀层与之相适应，而传统的锡-铅合金镀液的高污染，均镀能力难以满足要求，UPC高速锡铋合金电镀工艺是取代锡铅合金电镀后具有低污染，易操作等优点，镀层哑光灰色。


特性与优点

1.  设计对应用于高速网带线片料式（strip form）及卷对卷的工艺制程。

2.  可以在高电流密度下操作，镀层沉积速度快，获得均匀的外表面合金镀层。

3.  锡铋合金镀层均匀致密，结合力及钎焊性优良，镀层中锡/铋含量98/2 -- 99.5/0.5 %。

4.  锡铋合金镀层能防止锡须的形成，还具有更高的品质，而且具有无毒性环保等特点。

5.  镀液属于低泡沫型有机酸工艺，不会因泡沫而造成污染药液和环境，无毒环保，镀液具有优良的导电性和稳定性，分散能力好。

6.  操作简便性：该工艺操作简单，工艺范围较宽易维护，不含氟离子。

7.  适合应用在半导体引线框架，电子元件，端子连接器产品上的使用。