01 集成电路引线框架概况

引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式。

根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。

02 集成电路引线框架市场概况

根据SEMI数据,全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%。根据TechSearch数据，2019年全球引线框架市场结构方面，IC引线框架市场规模17.6亿美元，排名第1，占比56%；其次分别是功率引线框架和光电引线框架，市场规模分别为7.3亿美元和6.8亿美元，占比分别为23%和21%。全球引线框架下游各应用领域方面，主要包括汽车、工业和消费者业务。根据SEMI数据,2021年汽车占比40%，工业占比28%，消费者业务占比29%，随着新能源车渗透率提升，2022Q1汽车占比进一步提升至45%，工业和消费者业务均下降至26%。

2015-2020年全球引线框架市场规模(亿美元)

中国市场方面,根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据调查数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。

03 先进封装市场竞争格局

市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技(收购日本住友金属引线框架部门)排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS(2014年由三星Techwin剥离)、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为 8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。

2020年全球引线框架市场竞争格局情况

中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

04 投资策略总结

经过梳理分析，5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。与此同时，国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被境外厂商所垄断，境内只有新恒汇、康强电子及天水华洋等少数企业可以批量供货，且目前产能产量都比较小，未来国产化替代空间广阔。建议关注在蚀刻引线框架方面拥有优秀研发团队力，工艺技术先进的优质企业。

来源：品格资本

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