到2032年多层PCB市场将达到1447亿美元,复合年增长率为 5.7%
联合市场研究公司(Allied Market Research)发布了一份报告,题为“多层印刷电路板市场
按层(第 4-6 层和第 6 层以上)、基板(刚性、柔性和刚柔结合)和最终用途行业(工业电子、医疗保健、航空航天和国防、汽车、IT 和电信、消费电子等):全球机会分析和行业预测,2024-2032 年”。根据该报告,2023 年多层印刷电路板市场价值为 881 亿美元,预计到 2032 年将达到 1447 亿美元,2024 年至 2032 年的复合年增长率为 5.7%。
增长的主要决定因素
全球多层印刷电路板市场的增长,得益于自动化和机器人技术的激增、医疗设备小型化以及显示技术的进步等多种因素。然而,复杂的制造工艺在一定程度上阻碍了市场的增长。此外,多层印刷电路板行业对可穿戴电子产品的需求增加为全球多层印刷电路板市场的扩张提供了有利的条件。
细分亮点
多层 PCB 市场呈现出不同的层级趋势。4-6 层 PCB 因其成本效益和性能而广受欢迎,适用于消费电子、工业设备和汽车应用中的中档设备。由于先进电子产品的复杂性,6 层以上 PCB 需求旺盛,对于高性能计算、电信、航空航天和国防领域至关重要,支持更强大的功能和复杂的架构。
多层 PCB 市场呈现出不同的基板趋势。 刚性 PCB因其稳定性和在传统电子产品中的应用而占据主导地位,创新技术增强了散热性能并降低了成本。柔性 PCB 因其重量轻、可弯曲的特性而受到青睐,是可穿戴技术、可折叠设备和汽车应用的理想选择。刚柔结合 PCB 结合了两者的优点,越来越多地用于医疗设备、军事设备和高级消费电子产品等高可靠性应用,具有更高的耐用性和多功能性。
在多层 PCB 市场中,汽车和 IT 及电信是主要应用行业。由于向电动汽车和自动驾驶汽车的转变,汽车行业正在推动要用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐和电源管理的复杂 PCB的需求。与此同时,随着 5G 技术的推出和数据中心的扩展,IT 和电信行业经历了显著增长,需要高性能多层 PCB 来实现更快的数据传输速率和更高的操作频率。
地区/国家展望
在多层 PCB 市场中,亚太地区处于领先地位,这得益于消费电子、汽车和电信行业的快速发展,中国、日本和韩国等制造业中心做出了巨大贡献。中国是其中的佼佼者,拥有强大的电子制造基础、对 5G 基础设施的持续投资以及不断发展的汽车电子行业,所有这些都推动了对先进多层 PCB 的巨大需求。
来源:《吉安市电子信息产业联盟》
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