近半年，全球半导体行业的政策风向骤变，不仅源于科技竞争的加剧，更是因产业供应链被重新审视，逐渐转向区域化、多元化。

特朗普在竞选过程中对芯片法案的不满以及其对半导体的频繁表态，再度引发了全球对半导体产业安全和自主发展的深度关注。

日本、韩国、欧洲、东南亚、中国大陆以及中国台湾等纷纷调整政策，加速出台各项政策、补贴和投资计划，以增强各自的半导体实力，这场技术竞逐背后的政策变化反映出不同国家地区对于半导体战略的再定义。

在各类新政策的冲击之下，全球半导体市场会进一步去全球化吗？

特朗普上个月刚批评了一波这两年的《芯片与科学法案》。

在长达近三小时的访谈节目中，他猛烈抨击了《芯片与科学法案》，特朗普表示，“那个芯片协议糟透了。我们投入了巨额资金，却是给那些富有的公司。”

特朗普认为，联邦政府本可以通过加征关税的方式，让芯片制造商投入更多自有资金在美国建厂。他还认为该法案并不能真正吸引“优质公司”来美投资。“你根本不需要拿出一分钱，”特朗普说，“你只需把关税提高到足够高的水平，他们就会自动来美国建芯片工厂，根本不需要政府的补贴。”

访谈中，特朗普还批评了中国台湾，称“他们偷走了我们的芯片产业”，并将二者关系比作“黑帮保护费”。“他们希望我们保护，他们想要保护，”特朗普说道，“但他们不给我们保护费，不是吗？黑帮还会向你收保护费，对吧？”他补充说，“当我看到我们花了那么多钱让别人来生产芯片，这不是正确的做法。”

当然，这不是特朗普第一次对半导体行业开火。

此前接受彭博社采访时，特朗普就表示中国台湾窃取了美国的芯片业务。

“……中国台湾确实把我们100%的芯片业务拿走了。我认为，中国台湾应该为我们支付费用……他们夺走了我们几乎 100% 的芯片行业……我们不应该让这种事情发生。现在我们给他们数十亿美元在美国制造新芯片，然后他们也会把这些钱拿走，换句话说，他们会制造它，然后再把它带回去。”

这番采访一度在全球的半导体市场掀起了一场海啸，引发了众多半导体巨头的股价暴跌，而上个月的采访也引发了不少企业股价再次下跌，在某种意义上，特朗普关于芯片的发言已经成为了全球半导体市场的晴雨表。

而在特朗普正式当选后，大家都在好奇，他接下来会对美国目前的半导体政策做出什么实质性调整呢？

首先值得关注的是，目前美国拜登政府已经开始加速推动《芯片法案》的落地，力图在特朗普上任前完成相关的补贴，据了解，尽管美国商务部已分配了超过90%的390亿美元拨款，但到目前为止，商务部只宣布了一项具有约束力的协议。

接下来的两个月对仍在谈判中的20多家公司至关重要。据知情人士透露，包括台积电和格芯在内的公司已经完成了谈判，并预计很快会做出最终的拨款公告，而英特尔、三星和美光等公司仍在处理合同中的一些实质性细节。

拜登政府希望在2024年底之前尽可能敲定更多协议，以便能够将资金流向那些达成特定里程碑的公司，特朗普的当选加剧了这一紧迫感，因为拜登团队希望将其工业政策举措从党派政治中隔离开来，芯片制造商也希望避免在新政府上台后重新谈判条款。

而特朗普这边，尽管他批评该法案“太糟糕了”，但共和党众议院议长迈克·约翰逊随后表示，将寻求“精简”该法案，并收回了之前关于共和党“可能”寻求废除该法案的言论。

因而在可预见的未来，《芯片法案》不会被直接取消，据美国媒体报道，业内人士普遍认为《芯片法案》将基本维持现状。

毕竟，正是特朗普政府第一次推动台积电——全球领先的芯片制造商——在亚利桑那州建设工厂，联邦法规也将迫使其第二任期内花费国会批准的《芯片法案》资金，包括至2026财年之前用于直接奖励的390亿美元。

“显然，选举并未改变基本的地缘政治挑战，”战略与国际研究中心（CSIS）高级研究员苏贾伊·J·希瓦库马尔（Sujai J. Shivakumar）表示。

与拜登的其他工业政策举措相比，《芯片法案》获得了广泛的支持。白宫发言人指出，这项法案得到了两党的支持，并强调这是政府“致力于美国经济和国家安全”的基石。

但特朗普政府可能会寻求剥离《芯片法案》中他们认为是社会优先事项的内容——例如要求建立托儿设施，或期望公司与当地工会协商，并努力减少工厂的环境影响。

据彭博社报道，来自国会山的共和党职员表示，若共和党在明年完全控制国会两院，他们已在进行认真的讨论，计划通过预算调解程序推动此类改革。共和党众议院议长约翰逊特别关注简化环保要求，超越现有的许可豁免，而业内游说者也在计划推动扩大税收抵免，以便在明年的税务谈判中获得更多支持。

而企业的担忧不在于共和党改革会改变他们的补贴总额，而在于它们可能会进一步拖延资金的发放——一些芯片高管已经感到资金迟迟未到。许多项目已达成初步的里程碑，政府高级官员表示，这意味着资金的第一批拨付将在合同签署后尽快进行。

但以英特尔、美光和三星为首的几个巨头目前还在进行谈判，这些谈判很可能最终会拖到特朗普上任之后，拜登政府的目标是在其任期结束之前尽可能分配完大部分资金，但特朗普可能会试图终止并重新谈判已经签署的联邦合同。

总统换届为美国未来半导体产业的发展增加了许多不确定性，同时也在在世界范围内产生着长远影响。

对于日本来说，过去三四年的最大成果，是吸引了台积电来熊本设厂，今年2月，台积电熊本工厂正式启动，并计划在今年晚些时候开始大规模生产，但日本现在觉得光是成熟制程还不够，它同样也想在先进制程里分一杯羹。

据报道，日本政府计划在2030财年之前提供至少10万亿日元（约合650亿美元）的支持，以推动半导体和人工智能产业的发展，首相石破茂在新闻发布会上表示：“我们将制定一个新的支持框架，吸引超过50万亿日元的公私投资，在未来10年内推动产业发展。”

该计划将纳入11月最终敲定的综合经济方案。最直接的可能受益方是就是由日本政府支持的Rapidus公司，该公司计划大规模生产先进芯片。这项支持将以补贴、通过政府相关机构的投资以及私人金融集团发放的贷款的债务担保形式提供。

据了解，日本政府将推出一个加强人工智能和半导体产业基础的框架，计划的愿景延伸至2030财年，预计这一框架将对整体经济产生160万亿日元的经济影响。相关部门和机构将准备立法，以便政府机构能够为像Rapidus这样的公司提供债务担保和投资支持，而目标是在2025年将该提案提交国会。

日本政府认为，从经济安全的角度来看，建立半导体领域的先进技术是必要的。过去政府采用逐年分配补贴的方式，具有较低的可预测性，因此政府决定转向通过多年的支持来锁定援助。

我们不妨再来回顾一下2020年日本推出的METI半导体振兴战略，事实上这项战略包括了三个步骤：加强国内生产能力、与美国在下一代技术上结成联盟，并发展具有颠覆性潜力的未来技术。

从2021财政年度到2023年，日本政府为半导体行业投入了3.9万亿日元（约合270亿美元），在GDP占比上甚至超过了美国的芯片法案。

作为第一步，日本先进半导体制造公司（JASM）在台积电、索尼和电装的合作下，在熊本成立，生产逻辑芯片。JASM已获得最大份额的政府补贴，计划年底在熊本建设第二座工厂，合作伙伴将包括丰田，也就是前文提到的台积电熊本工厂。

METI战略的第二步核心是Rapidus，这是一家政府支持的初创公司，拥有丰田、索尼、电装、镁光、NEC、NTT、软银和三菱UFJ等八家主要日本公司组成的联盟。Rapidus正在与IBM和欧洲领先的微电子研发中心IMEC合作，计划到2027年实现2纳米芯片的大规模生产。

在新的支持框架下，日本政府将支持Rapidus在多个方面的融资工作。截至目前，政府已决定为一项需要5万亿日元资金以开始大规模生产的项目提供920亿日元的补贴。

另一个较不为人知的发展是，日本在2022年建立了领先半导体技术中心（LSTC）。LSTC负责推动研发，而Rapidus则负责生产。LSTC对日本先进半导体技术的发展至关重要，涉及芯片设计、物理晶体管设计、快速响应生产工艺、材料技术和先进封装技术等。

在METI战略的第三步中，日本计划基于光子学和电子学的融合，开发具有颠覆性的技术，这可能对数据中心和6G技术产生深远影响，尤其是在超高速数据传输、低延迟和能效方面。

对于日本来说，过去缓慢的扶持难以在更大的技术挑战上取得成果，最明显是就是负责2纳米生产的Rapidus，光靠此前的资金显然难以达成目的，伴随着地缘政治冲突加剧，来自美国的压力逐步变大，日本也开出了自己的猛药。

半导体无疑对于韩国这个以贸易为导向的经济体至关重要，去年光是芯片就占据了韩国总出口的16%，当然，其中绝大部分都来自于三星和SK海力士这两大巨头。

过往三四年时间中，韩国政府确实提出了不少关于芯片的资金补贴计划，而如今，韩国政府甚至对劳动法动起了心思。

据报道，韩国执政党周一提出了一项立法，旨在向半导体制造商提供补贴，并免除国家工作时长上限，以应对即将上任的美国总统特朗普可能采取的措施带来的潜在风险。

此前，韩国总统尹锡悦警告称，特朗普威胁对中国进口商品征收重税，这可能促使中国竞争对手大幅削减出口价格，从而冲击韩国芯片公司在海外市场的份额。

执政党提出的这项法案出台之际，像三星电子等芯片制造商正面临来自台湾和中国等国家竞争对手的日益激烈的竞争，而该法案将帮助韩国公司应对挑战，特别是在半导体贸易战期间，中国、日本和美国等已开始向本国制造商提供补贴。

根据该法案，部分参与研发的员工将被允许延长工作时长，免除每周工作时限为52小时的劳动法规定。

当然，这项修改劳动法的法案并非毫无道理。据韩媒报道，由于韩国每周工作时间最长为 52 小时，三星电子的系统 LSI 部门在按时完成项目方面面临挑战，员工经常被迫放弃未完成的任务以遵守规定。

三星移动应用程序 (AP) 开发团队的一位高级工程师表示：“近年来，尽管项目截止日期临近，但由于 52 小时的限制，我不得不在未完成工作的情况下离开工作岗位回家，这种情况已经发生过很多次了。因此，一些关键员工有时会加班，因此公司不会记录他们的加班时间。”

据报道，该AP团队负责芯片开发，与苹果、高通、联发科等海外巨头竞争，但其员工规模比竞争对手小10到20倍，这加大了按时完成项目的压力。

资深研究人员认为，该政策限制了三星实施“超级差距”战略。“超级差距”战略是一项长期目标，旨在通过不断实现技术和效率突破，在全球竞争对手中取得巨大竞争优势。这一战略需要大量的时间和资源投入，而目前的工作时间限制阻碍了这一投入，使该公司无法充分发挥其竞争潜力。

三星的内部雇佣规定规定，半导体研发团队采用一个月弹性工作制，要求每月平均每周工作 52 小时，而不是每周工作。不遵守规定会立即引发人力资源部门的干预，并强制停职。因此，一些员工不得不采取“非正式”工作来满足客户的产品交付时间表和绩效标准。

与此同时，与以大批量生产为基础的三星内存部门相比，系统 LSI 和代工业务严重依赖熟练的工程师和充足的员工。

三星的代工团队与台湾的台积电竞争，必须始终如一地满足紧迫的项目期限，每六个月到十二个月向智能手机制造商提供新芯片。此外，三星的代工部门需要专业人员及时响应专注于先进工艺的美国和欧洲科技公司的请求。

但这一法案同样收到了反对，三星工会反对这一举措，称三星试图将其“管理失败”归咎于劳动法，而一些批评人士认为，同样坚持每周 52 小时工作制的 SK 海力士仍具有竞争力。

对于韩国来说，成也两大巨头，败也两大巨头，尤其是考虑到SK海力士并不参与到非存储芯片的研发当中，与海外巨头竞争的重担就落到了三星的肩上，如果不能继续内卷，恐怕很难跟上如今日趋激烈的半导体市场竞争，这对于韩国政府来说是一个两难的抉择。

对于中国台湾来说，目前它在晶圆代工方面的实力独步于天下，其中最关键的点还在于台积电，过往中国台湾也给予了它非常多的优待政策，而如今大家的关注点，就是台积电海外设厂的制程技术，而中国台湾方面也近日也再次重申了这条红线。

中国台湾经济事务部长郭智辉表示，中国台湾的技术保护规则禁止台积电（TSMC）在海外生产2纳米芯片，因此公司必须将其最先进的技术保留在中国台湾。

他在台北立法院经济委员会的会议上表示：“由于台湾有相关的法规来保护本国的技术，台积电目前不能在海外生产2纳米芯片。”他还表示：“虽然台积电计划未来在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将保留在中国台湾。”

据了解，中国台湾法律限制芯片制造商只能在海外生产比国内晶圆厂技术落后一代的芯片。台积电在7月对投资者表示，其下一代A16芯片计划于2026年下半年进入量产，而2纳米芯片将在明年开始扩大生产。

根据台积电的海外制造路线图，该公司计划在本十年末之前在美国生产2纳米或更先进的芯片，届时其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将在2028年投入使用，该厂将采用3纳米和2纳米工艺技术。

台积电表示，位于亚利桑那州的第三座晶圆厂将生产采用2纳米甚至更先进工艺技术的芯片，而台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂将于下个月开始扩大4纳米芯片的生产。

与此同时，台湾半导体产业协会（TSIA）会长侯永清表示，历史证明，美国总统选举的结果不会显著影响合作关系。他在新竹的论坛上表示：“双边关系并没有因为政治形势的变化而发生改变。”他补充道：“虽然合作细节可能会有所调整，但我们将在一切确定之后再进行评估。”

在被问及半导体产业协会如何帮助本地半导体公司应对特朗普在竞选期间威胁征收10%的关税时，侯永清表示，协会尚未收到任何正式通知。

然而，他表示，中国台湾应投入更多资源以推动芯片技术的进步，并扩大供应链专业知识，以维持全球领导地位。侯永清说：“我们应该加速研发，以确保我们在全球半导体供应链中不可或缺的地位。”他还表示：“我们正在与政府合作，看看是否可以吸引外国合作伙伴在台湾设立设计和材料中心。”

对于中国台湾来说，尽管台积电海外设厂的大趋势不可避免，但最先进的制程始终牢牢掌握在自己手里才是关键，考虑到台积电在美国设厂的进度并不顺利，可以说在相当长一段时间里，它都不用担心技术外流的问题。

相较于其他国家地区，欧洲的担忧显然更多一些，不仅是政府在操心，连企业都有点像热锅上的蚂蚁一般了。

据报道，欧洲三大半导体公司首席执行官在2024年慕尼黑电子展上表示，对保护主义持谨慎态度，并称：“没有哪个国家能够主导半导体行业。”

来自德国英飞凌、法国和意大利的意法半导体以及荷兰恩智浦的首席执行官们在慕尼黑举行的Electronica 2024展会期间集体发声，此举是因为越来越多的舆论认为，除了美国和中国，欧盟也应当独立生产半导体。他们表示：“过去十年不确定性增加，且由于持续的民族主义产业政策，行业受到了影响。”

英飞凌首席执行官Johanna指出：“半导体产业的供应链非常碎片化，且由于关税政策，情况只会变得更糟。”

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示：“为了生产中国所需的半导体和西方所需的半导体，建立其他地方的供应链在材料和工程方面非常昂贵。”他指出，半导体产业的供应链正在被阻塞。

NXP首席执行官Kurt Sievers对美国当选总统唐纳德·特朗普的回归表示祝贺，但也表达了令人失望的看法：“没有哪个国家能够主导半导体行业，或成为与其他国家独立的存在。”欧盟计划到2030年投资430亿欧元（约64万亿韩元），将其市场份额提高到20%。

值得一提的是，此前荷兰经济部长就在10月表示，他希望成立一个“自愿联盟”，以加强欧盟的本土计算机芯片产业，并保持与美国和中国的竞争力。

在罗马举行的七国集团（G7）工业部长会议期间，Dirk Beljaarts表示，尽管荷兰是全球领先的芯片设备制造商ASML的总部所在地，但荷兰希望“促进其他欧盟国家拥有多个生产、组装和封装工厂。”

他说：“为了在全球其他主要竞争者中拥有更强的欧盟影响力并获取杠杆作用，合作非常重要，而荷兰愿意在这一过程中发挥领导作用。”

对于欧洲来说，想把更多的芯片制造业留在国内并不是一件容易的事情。根据欧盟的《欧洲芯片法案》，欧盟委员会的目标是到 2030 年占据全球微芯片价值链的 20%，高于 2022 年的 9% 左右。但今年早些时候委员会承认，欧盟根本无法实现这一目标：7 月份的一份报告表示，到 2030 年，欧盟的份额预计仅增长至 11.7%。

事实上，此前最标志性的新建工厂中，英特尔已经暂缓了自己的投资计划，只有台积电的工厂正在稳步推行当中，这对于欧洲半导体产业来说并不是什么好消息，也难怪三大巨头联合发声，表示了对未来的担忧。

对于位于南亚的印度，以及不包括新加坡在内的几个东南亚国家，近期也加速了对半导体的扶持补贴计划。

先来说印度，印度政府在 2021 年 12 月启动的印度半导体计划(ISM) 下 76,000 亿卢比激励基金的第一阶段取得了成功。在不到 36 个月的时间里，五个半导体项目已获批获得中央和州政府的激励。其中包括四个芯片封装厂和一个芯片制造厂均处于不同的建设阶段，预计将在 2025 年至 2027 年间投入运营。

随着 ISM 第一阶段的结束，印度专家们正在敦促即将启动的第二阶段项目，重点是与全球半导体领导者建立合作伙伴关系，扩大化学品和气体等原材料的生态系统，并加大力度为不断发展的行业培养熟练的人才。

而在近期，印度媒体报道，英伟达已提议与印度成立一家联合芯片开发公司。此次合作旨在利用印度日益增长的半导体设计专业知识，并挖掘印度不断扩大的市场，这家全球领先的图形处理器 (GPU) 提供商希望利用印度庞大的芯片设计基础，开发一款印度专用的芯片。

报道援引知情人士的话强调，该提议是英伟达首席执行官黄仁勋在今年早些时候与印度总理纳伦德拉·莫迪会面时提出的。知情人士透露称：“政府目前正在研究这种联合开发芯片的成本、效益、用例等细节。”

据了解，这种联合开发的芯片可以根据印度的用例进行定制，比如印度铁路的安全系统 Kavach，印度初创企业、企业和政府还可以使用该芯片来支持可能在政府根据 AI 任务推出该芯片的情况下出现的各种应用程序。

从补贴到合作，印度这一新兴半导体市场正卯足了劲来壮大自己的实力。

而在越南也是如此，越南计划与投资部长阮志雄上周表示，政府“正在准备迎接一个新的时代”，这指的是2026到2030年之间的四年时间。他向媒体表示，越南国会正在考虑简化芯片制造投资程序，以吸引外国企业前来投资。

这一简化措施将使得越南“从预先审查转变为事后审查”一些高科技公司的投资项目。此外，部分工业园区和环境保护区将不再要求事先批准环境保护和消防防范措施。

根据今年早些时候由BCG和半导体行业协会发布的报告，越南被认为是预计将增长其封装、测试和组装（ATP）能力的国家之一。该报告预测，东南亚等新兴市场将在封装领域进行“大规模ATP能力扩展”。根据报告，越南在2022/2023年的ATP能力占全球1%，但预计到2032年将占全球ATP能力的9%。

BCG将越南描述为“相对较新的参与者”，但也指出，越南已经成功吸引了英特尔和安靠（Amkor）等公司的投资——据报道，安靠正在投资16亿美元建设一个20万平方米的先进封装设施。

马来西亚和越南的情况类似，也在加紧吸引国外公司的投资。

马来西亚总理安瓦尔·本·易卜拉欣在今年早些时候的新闻发布会上表示：“我认为马来西亚是半导体生产最中立、最不结盟的地点，有助于建立更安全、更具弹性的全球半导体供应链。”

去年，仅槟城就吸引了 128 亿美元的外国直接投资，比前七年的总额还多。政府正加紧努力，从地缘政治现实中获益。作为国家半导体战略 (NSS) 的一部分，该国计划建立十家本地设计和先进芯片制造公司，年收入至少为 2.1 亿美元。它还计划建立 100 多家半导体相关公司，年收入高达 2.1 亿美元。

今年早些时候，马来西亚宣布将向该国的半导体行业投资约 1070 亿美元。NSS 的主要目标之一是到 2030 年将马来西亚在高科技制造业出口中的份额从 5% 提高到 6%。该战略强调先进的封装、芯片设计和前端制造，同时也致力于在 2030 年前培养 60,000 名熟练的半导体专业人才。

对于印度和东南亚来说，它们已经显露出自己的潜力，但它们所吸引的半导体产业链环节有很大重合，在未来势必会引发一场激烈竞争。

在特朗普即将上任之际，曾经牢固的同盟与合作关系逐渐显得不那么可靠，全球化的进程似乎进入了一个新的瓶颈，各国纷纷采取保护主义措施，企图在日益紧张的国际竞争中确保自己的技术优势和产业安全。

在这一背景下，芯片竞赛的加剧不仅是技术和市场的较量，更是全球产业竞争格局再塑造的重要体现，想要持续保证竞争力，不仅是国家层面的难题，也是许多跨国企业面临的难题，谁能这新一轮的军备竞赛中做好准备呢？