新闻中心
NEWS

3.5D，结合2.5D和3D-IC的中间芯片组件的优缺点。       当前，半导体行业正在将3.5D作为先进封...

今年1—7月，我国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长！北京上半年集成电路产量突破百亿块；上海临...

人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律...

中国半导体行业正进入新一轮周期，AI作为工具在云端和终端侧快速发展，已明确显示周期性拐点向上。全球半导体行...

联合市场研究公司（Allied Market Research）发布了一份报告，题为“多层印刷电路板市场按层（第 4-6 层和第 6 层...

继2023年全面回暖后，全球半导体市场正在重新进入增长周期。日前，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第二...