2024年全球半导体市场秋季预测报告
当前,全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链佈局等方面进展加速,有效带动相关算力、存储晶片的市场需求。智慧可穿戴设备、智慧家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建,诞生了诸如Apple Vision等热点产品,成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键“视窗期”,工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变,赋能经济社会发展,带来整体半导体市场需求的提升。根据世界积体电路协会(WICA)统计,2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元,同比增长17%。
图.1 全球半导体市场规模(十亿美元)及增速
从产品结构来看,预计主要两个积体电路类别将以两位数的增长推动市场的增长,逻辑晶片预计增速为21%,记忆体预计增速61.3%。其他品类如分立器件、光电子器件、感测器和类比晶片预计将出2%-10%的负增长。得益于ChatGPT等AI大模型对算力晶片需求的激增,2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑晶片市场增速高于行业平均增速4个百分点。当前市场对Hopper需求依然强劲,AI厂商对Blackwell期待持续增长。随著AI大模型的反覆运算升级,未来市场对高性能逻辑晶片的需求将持续上升。AIGC需求的持续旺盛,在对HBM(高频宽记忆体)以及传统DRAM(记忆体)和伺服器SSD(固态硬碟)的强劲需求的推动下,整个记忆体市场继续复苏,推动了平均销售价格(ASP)的上涨。
图.2 全球主要半导体产品市场规模(十亿美元)
从区域结构看。中国和美国市场将显著增长,分别同比增加20.1%和18.2%。此外欧洲和亚太地区增速将分别达到10.7%和15.4%。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国,仍然是全球最大积体电路单一市场。得益于宏观经济运行延续回升向好态势,经济增速超出预期,经济结构持续优化,品质效益提高,预计2024年中国大陆积体电路市场规模将达到1865亿美元,同比增长20.1%,增速位列全球主要国家和地区首位,占全球半导体市场份额30.1%。未来几年,中国大陆依然是全球半导体市场的中心,新能源汽车、人工智慧大模型、低空经济等新兴产业将持续带动半导体产品需求,将迎来市场规模提升。
图.3 全球半导体区域市场规模(十亿美元)
从应用领域看。计算及通信是半导体产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元,增速分别为18.4%和17.9%。汽车成为第三大应用领域,市场规模预计达到1060亿美元,同比增长16.7%。其他应用领域还包括消费电子、工业、政府,预计市场规模分别为660、840、40亿美元,增速分别为15%、16.7%、-20%。
图.4 全球半导体市场应用规模(十亿美元)
来源:《深圳市宝安区半导体行业协会》
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