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随着PCB行业的景气度逐渐上升以及AI应用的加速发展，服务器用PCB的需求正在不断增强。其中，高密度互连（HDI）技...

电镀技术于20世纪开始兴起，在材料的防护及装饰等领域应用广泛。进入21世纪,科学技术突飞猛进,学科间相互渗透...

随着半导体产品越来越多地被要求以更高的速度运行，封装材料需要具有增强的电气性能，例如低介电常数和衬底的...

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造 企业主要分...

继中国决定限制关键材料供应后，人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。       科技行业刚刚...

3.5D，结合2.5D和3D-IC的中间芯片组件的优缺点。       当前，半导体行业正在将3.5D作为先进封...