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半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内...

时值金秋，北京国家会议中心外的步道已经铺满金黄的银杏叶。场内，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2...

我国集成电路产业体系建设的现状、挑战与范式转向 我国集成电路产业体系建设的现状与进展20世纪末以来，...

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行...

外部环境的变革（一）经济周期波动的影响经济周期犹如一只无形的大手，对各行业产生着周期性的影响。在2023年，全...

在“双碳”战略背景下，发展新能源汽车成为落实碳达峰、碳中和目标的重要举措。因此，优化新能源汽车的材料及零部...