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为何先进封装至关重要？当下AI（人工智能）、HPC（高性能计算） 及各类下一代终端设备的业务负载，都需要极致高速的...

这个问题其实很多人问过我：先进封装与传统封装相比，信号速度到底快在了哪里？又快了多少？我们今天以传统的wi...

摘要在先进封装领域，包括晶圆减薄、圆片级封装、三维封装、晶圆背面加工以及多芯片封装体的晶圆重构等关键工艺...

Cu-Cu混合键合的核心问题，正在从仿真不准，转向测量看不见。互连尺寸从微凸点的几十微米压缩到Cu-Cu混合键合的...

一、概述当前我国集成电路产业高速发展，产能规模、产品品质与出口实力稳步提升，国产及进口芯片已大规模应用于...

在半导体芯片的制造流程中，封装是将微小的裸芯片与外部电路系统连接起来的关键环节。引线框架（Leadframe）作为...