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随着半导体产品越来越多地被要求以更高的速度运行，封装材料需要具有增强的电气性能，例如低介电常数和衬底的...

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造 企业主要分...

继中国决定限制关键材料供应后，人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。       科技行业刚刚...

3.5D，结合2.5D和3D-IC的中间芯片组件的优缺点。       当前，半导体行业正在将3.5D作为先进封...

今年1—7月，我国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长！北京上半年集成电路产量突破百亿块；上海临...

人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律...