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很多人对TGV（Through Glass Via）的理解，还停留在“工艺路线成立”：激光打标、湿法刻蚀、再金属化，一条路径打通，...

想象一下，你走进一家米其林餐厅，点了一份招牌牛排。厨师用同一块牛肉、同样的手法、同样的温度煎制，但最后端上...

01 引言数据中心对于人工智能运算与高速网络的需求持续增长，传统可插拔光收发模块在功耗与带宽方面面临...

一颗芯片如果只停留在硅片上，它只是电路；只有被封装之后，它才真正成为产品。很多人谈半导体时，总习惯把注意力...

TSV 在制作完成后，为了实现与上下层芯片或衬底的信号连接，需要将 TSV 与 TSV、芯片和衬底相互键合，键合方式分...

半导体芯片制造朝着微小化、三维化、异质集成方向发展，对溅射靶材的性能要求持续提升。高纯金属溅射靶材，主要应...