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玻璃基板技术在多个方面显著区别于传统封装基板。首先，高性能芯片功能愈发复杂，封装面积不断 扩大，对应的基板...

随着摩尔定律的持续推进，先进微电子器件的特征尺寸已进入纳米尺度，三维集成、宽禁带半导体等新技术广泛应用，...

引言随着AI、大数据、5G与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展，作为计算系统核心组件的动态随机存取存储器（DRAM）正迈...

车规芯片（Automotive Grade）和消费类芯片（Consumer Grade）在设计、制造工艺和可靠性方面存在根本性差异，这些...

混合键合（hybrid bonding）技术的优势：       对于多芯片的异构集成与三维堆叠，芯片与芯...

半导体行业依赖一个简单的公式已超过五十年——把晶体管做的更小，在每个晶圆上集成更多器件，就会带来性能飙升...