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数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的55nm、28nm，到14nm、7nm，再到目前...

近半年，全球半导体行业的政策风向骤变，不仅源于科技竞争的加剧，更是因产业供应链被重新审视，逐渐转向区域化...

半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内...

时值金秋，北京国家会议中心外的步道已经铺满金黄的银杏叶。场内，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2...

我国集成电路产业体系建设的现状、挑战与范式转向 我国集成电路产业体系建设的现状与进展20世纪末以来，...

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行...