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引言过去半个世纪，CMOS技术沿着摩尔定律轨迹高速演进，推动了全球数字基础设施的指数级扩张。然而，随着Dennar...

过去20年里，我们见证了封装技术从Wire Bonding到Flip Chip，再到2.5D、3DIC的跃迁。而现在，一项已经沉淀二十年...

引言在全球半导体产业深陷技术壁垒与地缘博弈的背景下，中国半导体设备进口数据正成为观察产业韧性与战略应对...

引言AI的爆发不仅引燃了全球对算力的渴望，也将半导体产业推入新一轮系统性重构周期。从数据中心到边缘终端，从...

如果你是芯片行业的一员，过去五年里你大概见证了一个反常识的趋势：芯片变得越来越强，却越来越“不像芯片”。不...

在高性能计算、人工智能和大规模数据通信的浪潮之下，共封装光学（CPO）不再是一个概念验证的舞台，而是整个微电...